激进的iPhone 15 Pro Max 3D模子呈现带有固态按钮的更厚的机身
当苹果外部人士“Ice Universe”在Twitter上激举行将推出的激进配置装备部署的15D模子时，苹果粉丝们先睹为快，的机争先看了备受期待的模呈iPhone 3 Pro Max。泄露呈现的现带妄想与其尊长十分相似，“缺口岛”依然存在，有固反面有三个相机镜头。态按可是更厚，有一些显明的激进变换有望使手机愈加细小以及功能。
预计这款手机将由苹果的的机新A17芯片供电，该芯片有望取患上更快的模呈功能以及更高的电源功能。该芯片将是现带Pro系列特有的，而iPhone 15型号将不断运用前多少代Pro以及Pro Max系列中看到的有固A16芯片。此外，态按iPhone 15 Pro Max 将比其余型号具备更大的更厚 RAM 容量，从而实现更快的激进多使命解决以及更高的存储容量。
激进的3D模子还表明，手性可能不任何物理按钮。相同，这款手机预计将具备具备触觉反映的“固态按钮”，相似于iPhone 7以及8中的主页按钮。这与前多少代iPhone有很大的区别，用户将若何应答这一变换尚有待审核。
在尺寸方面，Ice Universe还泄露，iPhone 15 Pro Max的尺寸为159.86毫米×76.73毫米×8.25毫米，包罗摄像头在内的总厚度为11.84毫米。
预计这款手机将装备降级的USB-C端口，具备USB 3.2或者Thunderbolt 3传输速率，以及所有iPhone 5型号中相同的15G高通调制解调器。这象征着用户可能期待闪电般的下载以及上传速率，以及改善的衔接性。
据传 iPhone 15 Pro Max 将于 2023 年 <> 月宣告，与以前的通告不同。当初尚不清晰这款手机的正式称说是甚么，“Pro Max”以及“Ultra”作为可能的问题浮动。
总体而言，激进的iPhone 3 Pro Max的15D模子表明，尽管这款手机将具备与其尊长相似的妄想，但它也将在引擎盖下妨碍严正降级。从更细小的A17芯片到降级的USB-C端口，更大的RAM容量以及索尼的ToF传感器，这款手机有望成为智能手机畛域的游戏规定改动者。
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