不断增长封装技术立异英特尔看好玻璃衬底,国内动态

　　在开辟先进封装的不断探究中，英特尔(Intel)将目力投向一种芯片基板新资料：玻璃。增长玻璃的封装刚性，以及较低的技术热缩短系数使其优于有机基板，因为缩短与翘曲的立异璃衬水平较小…

　　在开辟先进封装的探究中，英特尔(Intel)将目力投向一种芯片衬底新资料：玻璃。英特

　　玻璃的好玻刚性，以及较低的底国热缩短系数使其优于有机衬底，因为缩短与翘曲的内动水平较小。依据英特尔院士、不断封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon的增长说法，这些特色使患上玻璃在工艺微缩时特意具备劣势，封装像是技术更低的间距。

　　“运用玻璃衬底让咱们能导入一些幽默的立异璃衬功能，以及多少多形态，英特以改善电力传输；”Tadayon呈现：“该种资料也能催生超过224G、甚至进入448G畛域的高速二极管。”他填补指出，随着工具与工艺的发展，以及需要的突起，接管玻璃衬底是一个渐进的历程，而玻璃衬底与有机衬底将会共存，不是取代后者。

英特尔技术开辟副总裁、封装与测试技术开辟整合总监Tom Rucker

　　英特尔技术开辟副总裁、封装与测试技术开辟整合总监Tom Rucker呈现，在先进封装的发展偏差上，该公司曾经从系统级单芯片(SoC)转向系统级封装(system-in-package)。

　　“随着咱们将良多产物线转向接管嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术，如今这样的转变不断被动；”Rucker呈现：“咱们也转向3D互连，反对于裸晶重叠而且可能削减裸晶数目，实现更小的多少多形态、更高的功能──都在繁多封装组件中。”

　　大规模封装带来的机械性挑战，也匆匆使英特尔扩充其相干能耐。Tadayon就指出，衬底重大翘曲；而该公司晶圆代工部份先进封装资 深总监Mark Gardner填补，这使患上将它们装置到主机板上有难题，“因此咱们发现，具备电路板组装常识能为客户带来辅助，咱们也能与电路板组装厂商相助，为客户提供无缝的流程。”

英特尔美国亚利桑那州先进封装试验室的员工正在妨碍封装技术研发。(源头：英特尔)

不断增长封装技术立异

　　英特尔新推出的产物，以及正在开辟的产物包罗：

　　．在2023年稍早宣告的Max系列数据中间绘图解决器(GPU)，运用了简直所有英特尔先进封装技术的劣势，包罗并排(side by side)的3D重叠，以及EMIB；该组件内含47颗5nm工艺裸晶、1,000亿个电晶体；

　　．新一代36微米(μm)间距Foveros系列3D重叠封装技术(间距曾经从50μm演进为36μm、又到25μm)，以及Meteor Lake解决器，预计2023年推出；

　　．指标2024年量产的覆晶球闸阵列(flip-chip ball-grid-array，FCBGA)平台，妄想将并排封装尺寸扩充至100妹妹，缩短中介层(middle layers)并将间距削减到90μm如下；

　　．下一代互连，包罗运用以玻璃为根基的耦合──又名玻璃桥接技术(glass bridge)──以及整合式光波导实现的配合封装光学组件(co-packaged optics)。

　　Tadayon呈现，玻璃桥接技术并非要间接将光纤衔接或者黏合到硅芯片上，以防御重复加工；这种“特意解决妄想”可反对于插拔，预计在2024年尾量产。而Foveros芯片重叠技术也将有进一步的发展，英特尔将不断把间距微缩至9μm。

　　“着眼于下一代的技术，未来咱们规画在产物中接管低于5μm的间距；”Tadayon呈现：“咱们将不断提供一些别致的架构，以及3D重叠功能，让架构师能以区别方式连结那些芯片，运用该平台带来的灵便性。”

英特尔院士、封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon

是甚么增长这些技术立异？

　　“封装技术在实现生态系所有统部份的运算功能方面饰演了紧张脚色，从高功能超级电脑到数据中间，再到边缘运算，以及贮存、传输及依据数据接管挪移的所有中间步骤；”Rucker呈现：“增长技术解决妄想的主要指标是功能、微缩，以及老本。”

　　英特尔也还在调整其晶圆代工服务，并连结了只提供“套餐”(all-or-nothing)的做法。Gardner形貌了该公司改版后的凋谢系统晶圆代工模式，提供更有弹性的、涵盖全部产物制作性命周期──从产物规格到测试──的“单点”(àla carte)服务。

英特尔晶圆代工部份先进封装资 深总监Mark Gardner

“以往你患上接管咱们所有的制作服务，否则就甚么都不；”他批注：“但这种方式就能知足需要了，而且十分有弹性。”此外，测试如今可能在制作周期的较早期推广，这有助于节约老本。

“这一点如斯紧张的原因是，假如你看Ponte Vecchio (数据中间GPU Max的代号)，它有快要50颗Chipet或者Tile；”Gardner呈现，“假如其中有一颗在最终测试时被发现不良，你就患上丢掉所有其余的优异裸晶，尚有真的十分高尚的封装。咱们曾经看到了可能取患上更多最终测试内容的能耐。”