富士康退出印度合資195億美元芯片計劃

7月10日，富士富士康發布聲明稱，康退已经退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元国夷易近幣)的出印半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發布聲明呈现，度合後續將再也不參與雙方的資億合資公司運作。

富士康退出印度半導體計劃

10日，芯片富士康呈现已经退出與印度韋丹塔建树的計劃價值195億美元的半導體合資企業。富士康在一份聲明中呈现，富士 「富士康已经決定再也不推進與 Vedanta 的康退合資企業」，並沒有提及具體原因。出印

富士康呈现，度合雙方配合勤勉了超過一年時間，資億以期實現在印度建树芯片工廠，美元但不同決定終止這個計劃。芯片富士康將移除了在合資公司的名稱，該合資公司現在由韋丹塔残缺所有。

富士康母公司鴻海晚間發布聲明呈现，過去一年多來，鴻海科技集團與韋丹塔攜手被动於將配合的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的相助經驗，也為雙方各自下一步奠基堅實的基礎。為探究更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海後續將再也不參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣告，將與韋丹塔相助，在印度建树一家芯片工廠。

韋丹塔是印度最大的鋁生產商，領先的煤油以及人造氣供應商。富士康當時稱，兩家公司已经拥护建树一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的重大需要。

英媒：印度國產芯片計劃接連受挫

據路透社5月31日報道，韋丹塔以及富士康的合資公司在印度外乡芯片製造計劃進展緩慢。此外，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯。

該報道稱，去年，印度的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司(該財團把塔爾半導體公司視為技術夥伴)，以及總部位於新加坡的IGSS風險投資公司。

據3位音讯人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃当初被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司後，由於情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續簽署具备約束力的協議。收購交易正在期待監管機構的批准。

尚有報道稱，2021年，「缺芯」從個別企業、個別種類、個別用途逐步伸张至全天下範圍、波及169個行業的周全缺貨。印度愿望把握這一機遇，减速融入全天下供應鏈。

印度電子以及信息技術部稱，印度半導體市場規模2020年約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。面對快捷擴大的市場，印度愿望能把握生產能耐、滿足發展需要。與較高需要组成鮮明對比的是印度落後的芯片生產能耐，印度長期處於落後位置，除了芯片設計外幾乎沒有半導體產業。印度雖然是芯片設計國際樞紐，少许設計精英在為西方企業服務，但贫乏芯片製造工廠以及相關領域知識產權。