英特尔，用玻璃基板增长摩尔定律

　　在往年9月，英特尔英特尔宣告当先推出用于下一代先进封装的用玻玻璃基板，并妄想在未来多少年外向市场提供残缺的璃基律解决妄想，从而使单个封装内的板增晶体管数目不断削减，不断增长摩尔定律，长摩知足以数据为中间的尔定运用的算力需要。

　　尽管玻璃基板对于全部半导体行业而言并不目生，英特尔但凭仗重大的用玻制作规模以及卓越的技术强人，英特尔将其降职到了一个新的璃基律水平。克日，板增英特尔封装测试技术开辟（Assembly Test Technology Development）部份介绍了英特尔为甚么投入探究玻璃基板，长摩及若何使这项技术成为事实。尔定

　　算力需要驱动先进封装立异

　　对于摩尔定律的英特尔发展而言，先进封装意思严正。用玻对于功能以及功能都更细小的璃基律解决器的需要，增长了多芯片集成技术的降生，让封装从解决器残缺妄想中的一个根基步骤降级为其严主因素。

　　先进封装技术的突破体如今了多芯片解决器产物中，这种解决器集成为了一系列芯片，其妄想理念便是让多个芯片协同使命。

　　在封装中，基板的主要浸染是衔接以及呵护外部的诸多芯片。基板可能比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片经由微米级的焊盘（bond pads）与基板相连，基板再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要连结平展，可能高精度的解决输入电流以及高速信号。

　　玻璃基板的相对于劣势

　　在以前20多年的光阴里，打造基板所用的主要资料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片以及连线数目越来越多，有机基板正在挨近物理极限。

　　因此，用玻璃基板替换有机基板的想法正在半导体行业内患上到宽泛认同。玻璃基板在方方面面都呈现患上更好，更平展（对于将平展的硅片衔接到十分平展的主板上而言很紧张），更安定（可能更好地容纳越来越多、越来越小的线），也更晃动。

　　除了在根基功能上呈现患上更好之外，玻璃基板尚有望使互连密度以及光互连集成度普及10倍，让未来的芯片可能更快地解决更少数据。

　　应答玻璃基板的技术挑战

　　技术开辟并非易事，总会碰着良多未知的难题，用玻璃基板取代有机基板也是如斯。

　　在技术层面，这些挑战包罗：弄清晰接管甚么样的玻璃更实用;若何将金属以及配置装备部署分层，以削减微孔并布线;在实现装机后，若何在产物的全部性命周期内更好地散热以及负责机械力。

　　此外，还良多更实际的成果：若何使玻璃的边缘不易开裂;若何分割大块玻璃基板;在工场内运输时，若何呵护玻璃基板不从传递带或者滚筒上弹下来或者飞进来。

　　为了应答这些非同平凡的挑战，实现可用于下一代先进封装的玻璃基板技术，英特尔封装测试技术开辟部份中一个特意的团队投入了数年光阴，妨碍了少许调试使命，乐成解决了接管玻璃资料带来的诸多成果，实现为了独创性技术以及资料的安妥散漫。

　　未来，玻璃基板技术不光将用于英特尔产物中，还将经由英特尔代工服务（Intel Foundry Service）向外部客户凋谢。随着封装测试技术开辟部份不断美满相干技术组合，英特尔正在妄想第一批接管玻璃基板的外部以及代工产物。