壳聚糖/蒙脱土复合糖用廓清剂的制备工艺及优化（三）

三、壳聚廓清结构表征服从

（1）扫描电镜合成

图5分说为放大1万倍以及10万倍的糖蒙脱土糖用CTS/MMT扫描电镜图。由图可知，复合壳聚糖呈片状重叠、剂的及优卷曲在蒙脱土的制备外表，其扩散比照平均，工艺CTS/MMT复合股料的壳聚廓清外表比照涣散，仍具备多孔结构。糖蒙脱土糖用

（2）傅里叶红外光谱合成

图6为CTS/MMT资料的复合红外光谱图。从图中可能看出，剂的及优CTS/MMT在1420cm^-1处-CH₂的制备C-H变形振动罗致峰以及1445cm^-1处-CH₃的C-H变形振动，以及在1565cm^-1以及1610cm^-1处泛起的工艺N-H伸缩振动峰，均属于壳聚糖的壳聚廓清特色峰；在3630cm^-1处的AI-O-H伸缩振动峰，以及在515cm^-1、糖蒙脱土糖用795cm^-1、复合910cm^-1等处的振动峰，均归属钠基蒙脱土的特色峰。因为诠释CTS/MMT复合股料兼具蒙脱土以及壳聚糖的特色。

（3）X射线衍射合成

图7为CTS/MMT资料的X射线衍射图。由图可能看出，蒙脱土仍连结较为残缺的晶体结构，CTS/MMT在2θ=7.064°处泛起衍射峰（蒙脱土结构的001峰），由布拉格方程合计患上到其层间距为1.25nm，比力文献患上悉：改性所患上CTS/MMT的层间距并无扩充，大全副的壳聚糖不进入层间，而是负载于蒙脱土的外表上，这，可能是因为反映质料壳聚糖的份子量过大，很难进入蒙脱土层间。

（4）热失重合成

图8分说为CTS、MMT、CTS/MMT三种资料的热重合成曲线。从图中a线可能看出蒙脱土的失重量很小，仅在温度达到600℃后才有大批失重，至800℃时总失重率约为6%，诠释蒙脱土的热晃动性很好；从c线可能看出壳聚糖在105℃以前，因患上到空腔内的散漫水而泛起重大的失重；在200℃～370℃、400℃～570℃发生了严正的失重，主若是发生了热分解，壳聚糖份子中的C-N、C-C化学键发生断裂并以小份子的方式监禁，至800℃时总失重率达98.39%；从b线可能清晰看出复合廓清剂的失重率介于壳聚糖与蒙脱土之间，随着温度的着落，失重量逐步削减，主要为壳聚糖等有机高份子的烧失，诠释壳聚糖乐成负载在蒙脱土上。由图可知，CTS/MMT总失重率为30.9%，经合计可患上在105℃～800℃区间CTS/MMT失重率为28%，即为壳聚糖在蒙脱土上的负载量；此值小于事实合计值（38.46%），诠释在复合改性历程中可能有全副壳聚糖发生降解而消散。

三、论断

以壳聚糖（CTS）、蒙脱土（MMT）为质料经由复合改性制患上CTS/MMT复合股料，并用于糖汁廓清脱色，以糖汁脱色成果作为验证指标，分说审核CTS/MMT的制备工艺条件对于糖汁脱色率的影响纪律，并接管正交试验进一步优化CTS/MMT的制备工艺，取患上最优化条件为：温度在40℃、反映光阴4h、壳聚糖的用量为2.5g、乙酸浓度为1.5%；影响脱色成果的主主因素挨次为：反映光阴＞乙酸浓度＞壳聚糖的用量＞反映温度。经由扫描电镜、红外光谱、X射线衍射以及热失重合成对于CTS/MMT妨碍结构表征，可知壳聚糖已经乐成负载于蒙脱土外表，但进入层间较少，CTS/MMT兼具蒙脱土以及壳聚糖的特色，且依然连结蒙脱土的多孔结构；依据CTS/MMT热失重率数据合计可患上壳聚糖负载量为28%。这些均可为无硫、高温、功能的糖用廓清吸附剂及廓清工艺的开辟提供事实根基。

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